今年的三星代工论坛并非是意外宣布新技术创新，而是强调了该公司成为“一站式”人工智能解决方案服务的新战略

2024 年 6 月 12 日，人们走过硅谷 2024 年三星代工论坛和 SAFE 论坛的标志牌。（三星电子提供）

在今年的三星代工论坛上，这家韩国电子制造商将客户服务作为其主要战略。这与过去强调技术实力和在竞争中脱颖而出的战略形成了鲜明对比。

三星并未试图在技术能力上与台湾台积电一较高下，而是选择利用其综合性半导体公司的地位，提供客户友好的一站式服务。三星能否在英伟达、台积电和 SK 海力士三大竞争对手中脱颖而出，还有待观察。

根据三星周四发布的新闻稿，主要的无晶圆厂客户和合作伙伴于周三出席了在硅谷举行的三星代工论坛和三星高级代工生态系统 (SAFE) 论坛，主题为“赋能人工智能革命”。

值得注意的是，三星并未试图将自己展现为半导体制造超精细工艺竞争中的竞争者。在论坛上，三星代表只是重申了之前的声明，即计划在 2027 年实现 1.4 纳米工艺，以实现技术和供应目标。

今年 4 月，台积电宣布计划在 2026 年推出 1 纳米工艺，比最初宣布的 2027 年提前了整整一年。然而，三星并没有试图在论坛上超越其竞争对手。去年，三星加大了对台积电的宣传压力，宣布了业界首个 2 纳米以下工艺计划以及 2 纳米工艺路线图。然而，今年三星改变了策略。

关于超精细工艺，三星仅宣布了较小细节的变化。利用背面供电网络（BSPDN）技术，三星宣布其SF2Z工艺节点将于2027年投入量产。BSPDN模型将电源轨放置在包含电路的晶圆背面，而不是正面。这最大限度地减少了电子信号传输过程中出现的瓶颈效应，从而提高了功耗和性能。台积电已宣布计划在2026年之前推出该模型。

三星不再在技术方面展开竞争，而是修改了战略，利用其作为综合性电子和半导体公司的经验和基础设施，专注于提供“一站式人工智能解决方案”。作为一家拥有自己的代工厂、生产自己的内存技术并提供尖端封装的公司，三星声称它有能力提供其他更专业的公司无法提供的全套客户体验。

随着人工智能技术的出现，大量数据可以快速传递和处理，系统半导体与半导体存储器的融合变得越来越重要。无晶圆厂公司必须将代工、存储器和封装流程外包。如果他们完成从开发到生产的所有过程所需的时间为 100 分钟，那么三星声称其垂直整合的制造链可以将其缩短至 80 分钟。

对于这一突然的战略转变，行业分析师指出，依赖代工行业的技术优势是不可行的。2022 年，三星抢在台积电之前推出了 3 纳米工艺，但这并没有为其带来任何显著的收入优势。相反，台积电自那时以来实际上增加了市场份额，扩大了与三星的差距。业内人士认为，转移数量的减少阻碍了三星的发展。该公司似乎已经得出结论，半导体制造中的超精细工艺正在慢慢达到极限。

韩国产业经济贸易研究院研究员金养平表示：“尖端半导体领域的留存率和盈利能力都不太好，因此三星改变了策略。看起来他们正在将重心转移到 5-10 纳米工艺，而不是尖端市场。”

但三星新的“一站式服务”战略是否有效仍存在疑问。目前，Nvidia 在 AI 芯片市场上占据着有效垄断地位。Nvidia 已经建立了一个三边制造网络，该网络采用台积电的代工厂和 SK Hynix 的内存技术。三星的一位代表表示：“这是一个考虑到无晶圆厂模式各个方面的战略。”

李在妍 记者

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